株洲深科新材料有限公司

CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性，通过调节钼铜和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

CPC相对于CMC来说，相同比例的CPC具有比CMC更低的热膨胀系数，以及更好一点的导热性能。这个对要求较高的电子封装要求来说很重要，在相同的密度条件下，产品具有最佳匹配的热膨胀系数以及更好的散热性能，对封装产品的寿命来说具有更好的性价比。

CPC应用：

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道

军用飞机上的热沉材料，军用雷达上的热沉材料

二、物理化学性能

三、加工工艺

四、我们公司的CPC优势

1、CPC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度极佳，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；

2、CPC的钼铜与铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；

3、采用充分的换向轧制，钼铜与铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；

4、采用优化的退火工艺，彻底消除内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

5、对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

6、可以针对不同的使用要求，设计比例的CPC来满足客户需求。

五、我们可以提供规格范围在（0.1~10.0）mm×（10~200）mm×（30~500）mm的CPC片材，也可以提供深度加工的CPC精密加工件。